浅谈COB光型改善方案

By | 2020年7月24日

  跟着LED产物产能开释,价钱降落显著,同时产物功能继续晋升与欠缺,高性价比的LED成为咱们各种照明的首选,高效节能等劣势遭到市场认可。

  纵观LED近况,产物同质化重大,标记性的技巧打破少之又少。从当局补贴到芯片产能开释,高性价比封装物料国产化,封装设施裁减及效率晋升,年夜巨细小灯具厂休息密集型加工等等,经过5~10年阁下产能迸发性增进,
LED已从原来矮小上的半导体行业变为明天十分传统的照明行业,LED企业仿佛曾经履步维艰,发卖渠道开发投入,更好餍足客户需要,扩展市场份额已成为各LED消费厂商重头戏,同时寻觅差别化成各LED消费厂家生活利器。

  跟着客户对光质量要求逐渐降低,产物光色,光型成果将晋升到相称高度。正在此浅谈COB产物光型改善计划。如下图片是专一COB产物设计与研发的同一方光电比来光型改善的典型案例:

  

  COB灯珠次要用于筒灯,球泡灯,壁灯,
PAR灯,天花灯,射灯,台灯等等,今朝业界普遍存正在的成绩是废品灯具光斑重大,黄斑,黄圈,蓝芯,暗区,光型没有平均等等成绩,年夜局部客户只能委曲承受。

  

  光斑成绩次要缘由是COB灯珠与灯具透镜(反光杯)存正在婚配成绩:1.灯珠设计没有正当,较年夜发光面做小瓦数产物,芯片数目少,陈列没有平均,存正在暗区;2.透镜(反光杯)二次光学设计没有正当,不克不及将灯珠收回光线进行平均导出(透镜成绩没有作探讨)。

  灯珠光型改善的初步处理方法:

  

  正在今朝行业竞争强烈环境中,翻倍添加灯珠老本是不成取计划,简略反复实验也会耗费年夜量人力物力。年夜量冷热打击试验证实,金线太长,死灯的危险更年夜,焊线稳固性差,线弧形态偏偏离相干技巧目标。以是正在相干产物设计起首保障灯珠稳固性,其次统筹产物光型设计,但此计划曾经不克不及餍足市场对光质量需要。是否是有更完满的处理方法?

  一.正装产物光型改善。

  正装产物临时疏忽金线长度(依据光型成果适当添加芯片数目),经过正当芯片陈列合营客户二次光学透镜(反光杯),实现最好光型成果。此计划产物金线长,产物设计没有正当,存正在生效隐患,不成批量消费。

  胜利案例:

  

  二.倒装支架与正装计划完满连系

  设计倒装新支架,其详细要求以下:1.支架尺寸及发光面与正装支架婚配;2.倒装芯片焊盘地位与正装芯片地位重合。即倒装产物芯片陈列形式复制正装芯片陈列形式。成型的倒装废品光型平均,无显著黄圈,暗区,用较简略快捷的形式处理产物光型多计划试验,节流工夫,改善老本低。但此计划仅限与定单稳固客户,假如客户改换灯具,可能需求从新定制新板。

  胜利案例:

  

  对于COB产物光型改善计划,同一方光电技巧职员专一此成绩的钻研,经过相干荧光粉调整,芯片陈列调整,胶面调整曾经给特定客户处理相干光型改善成绩。给客户提供一流技巧效劳是咱们的工作主旨。